智能手機芯片的主頻越來越高，會產(chǎn)生大量的熱量，過大的熱量會影響用戶的舒適感，同樣也可能會燒壞硬件。目前，手機廠商一般會采取兩種解決方案來降低手機發(fā)熱的問題：一種就是硬件散熱，比如石墨散熱，而一種就是內(nèi)核優(yōu)化散熱。導熱石墨的應用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導熱性能，在手機導熱上的應用已經(jīng)非常成熟。